近日，上海证监局披露，海通证券负责上海硅产业集团股份有限公司IPO辅导，理论培训内容包括科创板IPO注册管理办法（试行）、科创板股票上市规则等。上海硅产业集团有望成为科创板整体上市“第一股”。
上海硅产业集团旗下的上海新昇半导体，是国内首个300mm大硅片项目的承担主体，也是目前唯一获得国家重大项目支持的硅片公司，承担了国家02专项核心工程之一的“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目。如今为了打破海外厂商的垄断，致力于40-28nm节点的12寸硅片研发和生产。据悉，日本信越、日本SUMCO、台湾Global Wafer、德国Siltronic和韩国LG Siltron是全球12寸硅片的五大巨头，垄断了此领域的92%份额。如今，据上海新阳透露，上海新昇已经拥有大体量硅片生产能力。截至2018年年底，硅片月产能已达10万片，2019年将实现月产能20万片，预计2020年底将实现月产能30万片，最终将达到100万片的产能规模。
据证券时报消息，光大证券发布电子行业科创板估值专题报告，看好科创板对科技股的主题催化，持续推荐半导体和5G两大主线。研报认为科创板科技企业有望享受一定的估值溢价，原因如下：
1、科创板制度与成熟市场仍有差距；
2、国家政策大力支持硬科技的发展；
3、科创板电子企业大多处于年幼-成长期；
2018年下半年，受智能手机出货量的下滑等因素影响，半导体行业迎来了下行周期。不过随着5G建设和车联网市场的发展，目前半导体市场正在回暖。上海硅产业集团把握科创板上市时机，在全球半导体行业正在走出下行周期之际，带领中国半导体迎来复苏。
